发布于：2021-4-19

在目前国内，很多的smt贴片厂家包括led贴片行业，在生产过程中都会遇到一个问题，就是我们已经拆封的芯片等半导体元器件因来不及使用或因生产安排，在一定的等待周期内已经吸潮，严重影响到我们的正常生产使用，那么此时？我们该怎样处理呢？下面就带大家一起来了解下我们已经受潮的元器件该怎样办?

ic因为在裸露的环境下，湿气通过引脚进入到元器件内部，给我们在后续的焊接、贴合过程中产生极大的困扰所以这就要求我们在进行下一步工序之前，一定要对元器件进行除湿处理。那么目前市场上主流的方式绝对首选为烘烤加热除湿。但是在烘烤加热除湿的过程中有一个问题存在，那就是因为湿气已经进入元器件内部，在有时生产需要紧急之时，那么如果我们用高温进行烘烤的话那么烘干肯定是没问题了，但是这样一来会对电子元器件有些许损坏或加速老化，更与可能会加速元器件的吸潮速度；反之如果我们采取低温烘烤的话，但是在烘烤周期上又将延长时常，满足不了我们生产所需，所以在遇到元器件已经受潮的情况下我们的处理其实都是极为苦恼的。那么，有没有一种合适的方式，可以既安全又高效的达到除湿的效果呢？

下面,给大家介绍一些我们日常生产中需要注意的细节，以便我们能从容面对这些问题。

其实首先其一就是我们的生产厂家一定要具有防范于未然的心态，在我们的元器件还未拆封之前就应该备好合适的防潮存储柜来以备这个问题的发生；其二据了解目前也有存在了一种可以带低温烘烤的防潮柜，在低温烘烤后就将转换为防潮干燥存放也解决了二次受潮的隐患。

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