发布于：2021-4-12

对于拆封后的MSD，在暴露时间不超过72小时时，可以在指定湿度的存储下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍时间，即可恢复此MSD所消耗的车间寿命。暴露时间即是MSD在拆封后放置于高湿环境的时间。以电子防潮箱的存储方面来计，即是超过指定湿度10%RH或5%RH以上的存储即为暴露时间。

氮气干燥在微电子工业中要求防氧化的生产区域应用较多，超低湿时使用较多。氮气柜并不能除湿，其干燥是通过在密封的箱体内灌入氮气置换箱内含氧的空气来实现。采用氮气柜主要的问题是运行费用太高。以箱体容积1000升，每分钟流量80升的氮气柜为例，每年消耗的N2价值约8万元人民币。由于大量使用氮气还会使室内氧含量降低，作业人 员身体会产生怠倦等不适症状，不利健康。此外氮气柜内的湿度是时高时低，并不稳定，随着使用时间的延长功效更是趋弱，甚至明显出现不能控制湿度的现象。

BGA受潮累加影响较大的防潮箱防潮柜干燥柜性能是其低湿性能以及除湿速度。芯片在防潮箱内存储时，无可避免的就是会经常开关门拿取物料。而开关门时，防潮箱的湿度也一定会上升到相对高湿的状态。此时，BGA等芯片是在一个受潮的过程中。而一些性能不优良的防潮箱，其降湿速度不够快，而导致芯片的受潮持续时间较长。

保证芯片真正安全的防潮箱防潮柜干燥柜除湿柜，应该是超低湿能力强及除湿速度快。低湿能力强，则可保证芯片存储的时候能在无限延长芯片的车间寿命。而除湿速度快，则可很好地避免防潮箱防潮柜开关门对芯片带来的影响。而避免使用了防潮箱仍然产生芯片受潮的问题。

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