发布于：2021-4-13

潮湿是电子产品质量的致命敌人，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。环境中的微量湿气对电子产业的晶片、IC芯片、PCB电路板、 SMT、组装/电路板压合等，及各种专业性电子零件、家电、摄影镜头、实验室精密仪器/设备......均可造成不可忽视的问题。

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4 以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。

1、潮湿对产品的危害

（1）集成电路：

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC 塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC 内部，产生IC 吸湿现象。在SMT 过程的加热环节中，进入IC 内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC 器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB 板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033 标准，在高湿空气环境暴露后的SMD 元件，必需将其放置在10%RH 湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10 倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。

（2）液晶器件：

液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH 以下的干燥环境中。

（3）其它电子器件

如：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件、各种需防潮的电子器件等，均会受到潮湿的危害。

（4）作业过程中的电子器件：

封装中的半成品到下一工序之间；PCB 封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB 等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

（5）成品电子：

成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU 等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。潮湿的危害对电子工业的品管和产品的可靠性提出造成了严重的问题。必需按IPC-M190 标准进行干燥处理。

2、如何预防处理？

对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用烘烤或常温常压干燥箱、干燥设备。

一、烘烤除湿的方式

烘烤比较复杂，针对潮湿敏感级别不同和包装厚度的不同，有不同的烘烤时间和温度的需求，并且需注意烘烤温度和时间可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic growth)，因而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化等问题，这些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸问题。

二、常温常压的干燥箱、干燥设备除湿方式

对于潮湿敏感等级为Level 2a和Level 3等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于10%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。对于潮湿敏感等级为Level 4到Level 5a等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于5%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。

另外根据业界使用经验参考数据表示：将拆封后的对象放入湿度控制在5%RH以下的常温干燥箱、干燥设备中，经过拆封暴露时间X5倍的除湿保管、保存时间，对象可以恢复原本的组件车间寿命。

使用超低湿尖端科技防潮箱，利用温湿度警示看板监测并控管生产现场温湿度，降低电子零件在生产过程中收到过高湿度的影响及破坏。然后将制程中的电子零件以高强工业级超低湿电子干燥柜保存，协助达到绝对干燥状态，并利用电脑连线读取湿度值，随时监控湿度状况。从而解决SMT/封装测试/PCB/LED产业因制造过程中的BGA/IC/LED/CCD/QFP/SOP/LCD/PDP/Silicon wafer/Ceramics/CSP/Crystal resonator附着水分所导致的空焊、氧化、把破裂等等各种不良率问题。

3、电源适配器在潮湿环境下会有异常，如何预防？

1）芯片用的时候再拆包。

2）选用好的助焊剂，有部分助焊剂在梅雨季节容易吸水，导致阻抗不够，造成高压打火。

3）适配器外壳设计时预留通气孔，一般位置在铭牌下面。预防产品超音后外壳里有水珠凝结，造成PCB板因水珠短路。

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