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云博士科技为封装领域提供防潮控湿解决方案

发布于:2020-11-24


据报道,台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积TSMC)正与谷歌GOOGLE等美国科技巨头合作开发新的芯片封装技术。台积电是全球第一家积体电路制造企业,在半导体制造领域拥有重要的地位和影响。随着半导体计算任务比过去更加多样化,要求也更高,半导体和封装技术有必要共同发展。客户对先进芯片封装测试服务的需求正在增加。

作为向半导体封装测试领域提供防潮控湿解决方案的生产商,云博士科技十多年来始终致力于电子防潮柜的研究和发展,产品广泛应用于航天、光电、测量、实验室等领域,成为中国众多高校、科研机构、研究所、电子厂商的首选防潮柜供应商。近些年推出的升级版电子防潮柜产品,具有安全防潮控湿功能,保证电子材料安全存储,能够从硬件层面对材料性能进行有效保护,为5G、人工智能、工业互联网等领域提供安全保障。公司成立十多年以来,产品广泛应用于半导体、光电、LED/LCD、太阳能光伏等行业,客户群体涵盖大型军工单位、电子企业、测量机构、高校、研究所等。公司常年为中国航天、中国兵器、中国电子、中国电科、中国核工业集团等央企军工单位提供防潮控湿方案。产品深受国内用户好评的同时,远销欧洲、美洲、东南亚等六十多个国家和地区。


--责任编辑:云博士 防潮箱生产厂家 采购顾问小徐


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