发布于：2020-10-23

据国外媒体报道，台湾积体电路制造股份有限公司5nm工艺在今年一季度大规模投产，3nm工艺计划2021年风险试产，2022年下半年大规模投产。我们知道，当芯片面积大小相同时，制造越先进，芯片中塞进去的晶体管就越多，性能变强。如果在同样数量的晶体管前提下，制程越先进，则芯片面积会变小，能耗变小。存储IC类器件对储存的环境湿度有着严苛的要求。作为芯片领域防潮控湿解决方案的提供者，云博士科技十多年来始终致力于电子防潮柜的研究和发展，产品广泛应用于航天、光电、测量、实验室等领域，成为中国众多高校、科研机构、研究所、电子厂商的首选防潮柜供应商。近些年推出的升级版电子防潮柜产品，具有安全防潮控湿功能，保证电子材料安全存储，能够从硬件层面对材料性能进行有效保护，为5G、人工智能、工业互联网等领域提供安全保障。作为半导体行业产业链的高纯化学品、封装、测量等企业，都可以选择云博士电子防潮柜作为防潮控湿储存及性能保障的设备装置，把您的产品安心托付给云博士。未来，云博士将继续推动防潮控湿的研究与发展，进一步完善产品体系和服务，为电子防潮柜的全球化应用贡献力量。

--责任编辑：云博士 防潮箱生产厂家 采购顾问小徐