3月4日,中央政治局常务委员会提出加快推进国家规划已明确的重大工程和基础设施建设，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度；3月21日，工信部发布《关于推动工业互联网加快发展的通知》，从加快新基建等6个方面出台了20项具体举措。“新基建”，是以5G、工业互联网、数据中心、物联网等为代表的新一代信息基础设施，以及利用数字技术对传统“铁公机”基础设施的数字化智能化改造，包含 5G 基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网等七大领域，涉及到通信、电力、交通、数字等多个社会民生重点行业。 这七大领域的发展，背后都有一样不可或缺的重要支撑，就是半导体芯片。掌握关键技术的产业链上游企业——芯片供应商将迎来黄金十年的发展机遇。

而作为业内领先的为半导体材料防潮除湿产品和解决方案提供商，云博士可提供业的解决方案。 高性能安全芯片赋能“新基建”， 云博士专注芯片领域电子防潮柜领域10余年，近年推出的升级版电子防潮柜产品，具有安全防潮控湿功能，保证半导体材料安全存储，能够从硬件层面对材料性能进行有效保护，为5G、人工智能、工业互联网等领域提供安全保障。2018年以来，云博士科技重拳布局工业物联网领域，针对半导体等领域，开发出多款电子防潮箱的解决方案，在市场锤炼中形成了领先的竞争态势、培育了极具潜力的发展空间。 

凭借过硬的技术、成熟的市场、专业的服务，云博士有底气、有信心在新一代基础设施建设中扛起大担当、展现新作为。为数字化经济发展铺设“跑道”，助推中国经济再腾飞。