SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。我们使用的计算机、手机、打印机、MP4、数码影像、功能强的高科技控制系统等都是采用SMT设备生产出来的，是现代电子制造的核心技术。

       绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为产品质量控制的主要因素之一。

       潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

       潮湿的危害对电子工业的品管和产品的可靠性提出造成了严重的问题。必需按IPC-M190标准进行干燥处理

潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生的压力导致IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中，进入IC内部的潮气受热膨胀形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，，导致产品故障，此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMT元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的电子干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”避免报废，保障安全。

       芯片在出厂时都会标明其具体的湿敏级别。对划分好湿敏级别的芯片，IPC标准中另一个重要的标准就是规定其对应级别芯片所需存储的湿度要求。

对于芯片的防潮存储，主要是有电子防潮箱的10%RH以下及5%RH以下这两个主要标准。是目前主流芯片所使用的湿度值。

    “对于拆封后的MSD，在暴露时间不超过72小时时，可以在指定湿度的存储下(如10%RH下或5%RH以下)的5倍或10倍时间，即可恢复此MSD所消耗的车间寿命。”暴露时间即是MSD在拆封后放置于高湿环境的时间。以电子防潮箱的存储方面来计，即是超过指定湿度10%RH或5%RH以上的存储即为暴露时间。